| 发明名称 | 带金属配线的基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供带金属配线的基板的制造方法，其包括如下工序：(a)在基板上涂布含有(A)碱可溶性树脂、(B)含醌二叠氮基的化合物和(C)溶剂的正型感光性树脂组合物，形成涂膜的工序；(b)将上述涂膜进行减压干燥而形成感光层的工序；(c)将上述感光层进行图案曝光后，进行显影而形成倒梯形抗蚀图案的工序；(d)对通过上述(c)工序得到的具有倒梯形抗蚀图案的基板蒸镀金属的工序；和(e)通过举离操作，由在上述(d)工序进行了金属蒸镀的基板将倒梯形抗蚀图案和其上的金属蒸镀膜一起除去的工序。本发明利用设有以通用正型光致抗蚀剂得到的倒梯形抗蚀图案的基板，可以廉价且生产率良好地制造上述基板。 | ||
| 申请公布号 | CN101278239A | 申请公布日期 | 2008.10.01 |
| 申请号 | CN200680036261.2 | 申请日期 | 2006.09.29 |
| 申请人 | 日本瑞翁株式会社 | 发明人 | 牛岛知彦;藤野竹生 |
| 分类号 | G03F7/26(2006.01);G03F7/022(2006.01);G03F7/16(2006.01);H01L21/027(2006.01);H05K3/02(2006.01) | 主分类号 | G03F7/26(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 庞立志;李平英 |
| 主权项 | 1. 带金属配线的基板的制造方法，其包括如下工序：(a)在基板上涂布含有(A)碱可溶性树脂、(B)含醌二叠氮基的化合物和(C)溶剂的正型感光性树脂组合物，形成涂膜的工序；(b)将上述涂膜进行减压干燥而形成感光层的工序；(c)将上述感光层进行图案曝光后，进行显影而形成倒梯形抗蚀图案的工序；(d)对通过上述(c)工序得到的具有倒梯形抗蚀图案的基板蒸镀金属的工序；和(e)通过举离操作，由在上述(d)工序进行了金属蒸镀的基板将倒梯形抗蚀图案和其上的金属蒸镀膜一起除去的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||