LSIC用引线框架铜带及其制作工艺方法

摘要

一种大规模集成电路用引线框架铜带，以铜材料为基料，加入少量多种元素，在保证一定导电率的情况下，提高合金强度和综合性能指标，利用固溶强化和析出强化原理，达到高强度、高导电率的合金引线框架铜带材料；其特征在于：所述的引线框架铜带具体材料组份为，按照重量比：铜材料为96.1％-98.85％，镍为1.0％-3.5％，硅为0.1％-1.0％，混合稀土原料做添加剂：0.05％-0.4％，以及不可避免的≯0.15％的杂质，首先浇注成锭坯，经高精度轧制，反复进行500℃4小时时效，再经精密分剪-成品卷取而成。

主权项

1. 一种大规模集成电路用引线框架铜带，以铜材料为基料，加入少量多种元素，在保证一定导电性能的前提下，提高合金强度和综合性能指标，利用固溶强化和析出强化原理，达到高强度、高导电率的合金引线框架铜带材料；其特征在于：所述的引线框架铜带具体原料组份为，按照重量比：铜材料为96.1％-98.85％，镍为1.0％-3.5％，硅为0.1％-1.0％，混合稀土材料做添加剂0.05％-0.4％，以及不可避免≯0.2％的杂质，采用非真空熔铸-热轧淬水-高精轧制-分级时效-拉弯矫直-精密分剪-成品卷取而成；其中所述的高精轧制-分级时效，反复进行；所述的引线框架铜带的各性能指标为：导电率59.5％IASC，合金强度546-750Mpa，延伸率7％，维氏硬度HV171-260。