| 发明名称 | 配向膜的形成方法以及配向膜半成品与转印板的复合结构 | ||
| 摘要 | 一种配向膜的形成方法，此方法包括提供转印板，然后于转印板上形成分子排列导引层。并且，提供基板。之后，提供配向材料于分子排列导引层与基板之间，且压合转印板与基板，以通过分子排列导引层使配向材料表面的分子呈方向性排列。接着，使配向材料硬化成膜，以于基板上形成配向膜。此后，使转印板与基板分离。 | ||
| 申请公布号 | CN101276099A | 申请公布日期 | 2008.10.01 |
| 申请号 | CN200710091438.5 | 申请日期 | 2007.03.28 |
| 申请人 | 奇美电子股份有限公司 | 发明人 | 李汉郎;李 |
| 分类号 | G02F1/1337(2006.01);G02F1/1333(2006.01) | 主分类号 | G02F1/1337(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 宋莉;贾静环 |
| 主权项 | 1. 一种配向膜的形成方法，包括：提供转印板；于该转印板上形成分子排列导引层；提供基板；提供配向材料于该分子排列导引层与该基板之间，并且压合该转印板与该基板，以通过该分子排列导引层使该配向材料表面的分子呈方向性排列；使该配向材料硬化成膜，以于该基板上形成配向膜；以及使该转印板与该基板分离。 | ||
| 地址 | 中国台湾台南县 | ||