| 发明名称 | 发光元件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种发光元件及其制造方法，所述发光元件，包含：安装在基板上的LED芯片(501)；由形成在所述基板的表面的光透过性的树脂构成的绝缘部(509)；绝缘部(509)具有由添加二氧化钛的二氧化钛添加树脂层(509c)和未添加该二氧化钛的二氧化钛未添加树脂层(509b)构成的层叠构造。从而能够提高来自光出射面的出射光强度，并且散热性优异。 | ||
| 申请公布号 | CN101276873A | 申请公布日期 | 2008.10.01 |
| 申请号 | CN200810085891.X | 申请日期 | 2008.03.28 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 竹本理史 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种发光元件，其特征在于，包括：LED芯片，其安装在基板上；绝缘部，其由形成在上述基板的表面的光透过性的树脂构成，上述绝缘部由添加了光反射性填充物的光反射性填充物添加区域和未添加该光反射性填充物的光反射性填充物未添加区域构成。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||