| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种可靠性高，能实现更小型装置的半导体装置及其制造方法。在半导体衬底1的表面上形成例如发光元件作为器件元件。具体地说，半导体衬底1的表面上形成N型半导体层2、P型半导体层3、以及焊盘电极4、5。半导体衬底11的表面上形成例如接收上述发光元件发出的光的器件元件10(例如光电二极管元件)和焊盘电极13作为器件元件。半导体衬底1和半导体衬底11通过粘接层15进行胶合并一体化。沿着半导体衬底11的侧面，形成与焊盘电极13电连接的布线层18，和与焊盘电极4、5电连接的布线层19。 | ||
| 申请公布号 | CN101276807A | 申请公布日期 | 2008.10.01 |
| 申请号 | CN200710185779.9 | 申请日期 | 2007.12.27 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 | 发明人 | 野间崇 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/16(2006.01);H01L23/10(2006.01);H01L31/12(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/78(2006.01);B81C1/00(2006.01);B81B7/00(2006.01);B81B7/02(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其特征在于，具备：在其表面上形成有第一器件元件的第一衬底，以及在其表面上形成有第二器件元件的第二衬底，所述第一衬底的表面侧和所述第二衬底的表面侧面对面，通过粘接层胶合。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||