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发明名称 EVALUATION OF AN UNDERCUT OF DEEP TRENCH STRUCTURES IN SOI WAFERS
摘要
申请公布号 EP1974374(A1) 申请公布日期 2008.10.01
申请号 EP20070704040 申请日期 2007.01.19
申请人 X-FAB SEMICONDUCTOR FOUNDRIES AG 发明人 FREYWALD, KARLHEINZ;HOELZER, GISBERT
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人
主权项
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