成排弹性探针及其制造方法

摘要

本发明是有关于一种成排弹性探针及其制造方法。该成排弹性探针的制造方法，首先，提供一基板，形成一第一光阻层于该基板上，再形成一第二光阻层于该基板与该第一光阻层上，接着，图案化该第二光阻层以形成复数个沟槽，并在该些沟槽内形成复数个弹性探针。其中，因该第一光阻层是具有一倾斜面，而使得每一弹性探针具有至少一弯折部，该些具有弹性的弯折部能使该些探针在测试集成电路时受压的滑移方向与晶片焊垫的排列方向不相同，故可以适用于探触高密度焊垫分布的晶片。

主权项

1. 一种成排弹性探针的制造方法，用以形成复数个成排的弹性探针，每一弹性探针具有一第一部、至少一弹性弯折部以及一第二部，其特征在于该方法包括以下步骤：提供一基板，该基板具有一上表面；形成一第一光阻层于该基板的该上表面；形成一第二光阻层于该第一光阻层与该基板的该上表面；图案化该第二光阻层，以形成复数个沟槽，该些沟槽是局部显露该基板与该第一光阻层，以供该些弹性探针的形成；以及形成一探针金属层(probe metal layer)于该第二光阻层的该些沟槽内，其中在该基板的该上表面的该探针金属层包括有该些弹性探针的第一部，在该第一光阻层上的该探针金属层包括有该些弹性探针的第二部，在该基板与该第一光阻层之间的该探针金属层包括有该些弹性探针的所述弹性弯折部。