发明名称 温度电流保护器
摘要 本实用新型涉及的温度电流保护器,包括壳体、双金属片、动触点、静触点以及导电底板,所述双金属片固定在所述壳体的内侧,其悬垂的末端设有动触点,所述动触点与固定在所述导电底板上的所述静触点相对应,所述导电底板的一端与第一外部导线相连,所述双金属片与第二外部导线相连,其特征在于,所述导电底板由两个分开的部分构成,所述两个分开的底板部分利用加热器桥接;所述静触点固定在其中一个底板部分上,由此所述双金属片、所述动静触点、所述两个分开的底板部分以及其间的加热器电可构成串联电路。
申请公布号 CN201122558Y 申请公布日期 2008.09.24
申请号 CN200720125503.7 申请日期 2007.08.17
申请人 森萨塔科技公司 发明人 简·斯迪克尔
分类号 H01H37/52(2006.01);H01H37/72(2006.01);H01H37/04(2006.01) 主分类号 H01H37/52(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 李玲
主权项 1. 一种温度电流保护器,包括壳体、双金属片、动触点、静触点以及导电底板,所述双金属片固定在所述壳体的内侧,其悬垂的末端设有动触点,所述动触点与固定在所述导电底板上的所述静触点相对应,所述导电底板的一端与第一外部导线相连,所述双金属片与第二外部导线相连,其特征在于,所述导电底板由两个分开的部分构成,所述两个分开的底板部分利用加热器桥接;所述静触点固定在其中一个底板部分上,由此所述双金属片、所述动静触点、所述两个分开的底板部分以及其间的加热器电可构成串联电路。
地址 美国马萨诸塞