热熔黏胶粉末喷涂非金属表面的喷涂方法及其喷涂装置

摘要

本发明公开了一种热熔黏胶粉末喷涂非金属表面的喷涂方法及其喷涂装置，其利用黏胶粉末从一喷头喷出时使黏胶粉末带有静电荷，通过带电粉末粒子产生的静电力使喷出的粉末附着于非金属组件的整个表面，或者只让粉末附着于非金属组件表面所选区域，可通过传导层预先喷涂所选区域以提高所选区域的附着能力。由于喷射粉末型态的热熔黏胶，是无需预先加热该黏胶粉末；当非金属组件的表面为立体形状时，也无需全方向移动喷涂；使用带电粒子能够引导粉末束到待喷涂组件的表面，粉末仅在有引导层材料的需喷涂表面区域聚集，因此非喷涂区域的多余的粉末会轻易被吹散或刷掉，可以循环再使用，不会造成黏胶粉末的浪费，节省了生产成本。

主权项

1. 一种热熔黏胶粉末喷涂非金属表面的喷涂方法，其特征在于，它包括以下步骤：(1)给黏胶粉末充静电荷，所述黏胶粉末通过空气压力从一空气压力粉末槽中压出至一狭窄喷头，所述黏胶粉末在通过所述喷头时，被充有静电荷；(2)喷涂黏胶粉末，在一喷室中将所述带静电荷的黏胶粉末喷涂于待喷涂非金属组件表面，所述待喷涂非金属组件被置于一网体层上，且所述黏胶粉末通过粉末带电粒子的静电力粘附于所述非金属组件表面；(3)回收黏胶粉末，未粘附于所述非金属组件表面的黏胶粉末从网体层落下，经由真空泵作用吸回所述空气压力粉末槽循环再使用。