发明名称 |
热传导性复合片材 |
摘要 |
本发明提供一种热传导性复合片材,其是在具有粘合剂的树脂薄膜(1)的粘合面上粘合固定金属箔(2),在金属箔的表面上将由原料聚合物中添加有热传导性填充物而成的热传导性混合物(3)成形为薄膜状,其中所述热传导性填充物为金属氧化物、氮化物、炭化物和铁酸盐之中的1种、或者2种以上的混合物。机械强度小且薄的金属箔粘合固定在具有粘合性的树脂薄膜上后,通过成形热传导性混合物,得到取卸容易的散热片材。本发明的热传导性复合片材是将电子性零部件和散热器或散热模块安装后,可以容易地从发热性电子零部件中将散热器或散热模块取出,并且可以十分有效地将发热性电子零部件产生的热传导给散热器或散热模块。 |
申请公布号 |
CN100421239C |
申请公布日期 |
2008.09.24 |
申请号 |
CN200410100783.7 |
申请日期 |
2004.12.14 |
申请人 |
富士高分子工业株式会社 |
发明人 |
舟桥一;山田俊介 |
分类号 |
H01L23/373(2006.01);H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01);B32B15/08(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/373(2006.01) |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
陈建全 |
主权项 |
1. 一种热传导性复合片材,其是在具有粘合剂的树脂薄膜的粘合面上粘合固定金属箔,在金属箔的表面上将由原料聚合物中添加有热传导性填充物而成的热传导性混合物成形为薄膜状,其中所述热传导性填充物为金属氧化物、氮化物、炭化物和铁酸盐之中的1种、或者2种以上的混合物。 |
地址 |
日本爱知县 |