| 发明名称 | 感应装置封装件 | ||
| 摘要 | 一种感应装置封装件，包括一基板、一感应芯片及一第一导电条。感应芯片与基板电性连接。第一导电条是邻近于感应芯片并与基板电性连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101271876A | 申请公布日期 | 2008.09.24 |
| 申请号 | CN200810095895.6 | 申请日期 | 2008.05.08 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 卢勇利 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L23/60(2006.01);H05F3/02(2006.01);G06K9/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陆嘉 |
| 主权项 | 1.一种感应装置封装件，包括：基板；感应芯片，与该基板电性连接；以及第一导电条，邻近于该感应芯片并与该基板电性连接。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||