发明名称 |
散热布线板及其制造方法以及使用有散热布线板的电气设备 |
摘要 |
本发明提供一种散热布线板及其制造方法以及使用有散热布线板的电气设备,其目的在于改进难以将现有的LED等要求大电流及散热性的电子部件和其它一般电子部件安装在同一基板上的问题点。为此,本发明使用将局部厚度不同的异厚引线框架,在其厚部安装LED等要求大电流及散热性的特殊电子部件,并且薄部作为密间距布线,高密度安装一般电子部件。由此,能够应对要求高散热、大电流的电子部件的单元化或模块化。 |
申请公布号 |
CN101273453A |
申请公布日期 |
2008.09.24 |
申请号 |
CN200680035260.6 |
申请日期 |
2006.09.25 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
津村哲也;西山公治;辻本悦夫 |
分类号 |
H01L23/50(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/50(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
肖鹂 |
主权项 |
1、一种散热布线板,其特征在于,包括:由金属布线板构成的电路图案;混入填料的具有绝缘性的树脂板;以及,散热板,所述电路图案粘贴在所述树脂板的一面侧,所述散热板粘贴在所述树脂板的另一面侧,所述电路图案的一部分的厚度比其它部分薄。 |
地址 |
日本大阪府 |