电子器件模块的安装方法、采用该方法的电子设备的制造方法以及该电子器件模块

摘要

提供一种通过利用吸附头来吸附保持而能够高效地进行安装、且能够达到安装状态下的足够的低背化的电子器件模块的安装方法，采用该安装方法的电子设备的制造方法，以及能够实现低背化的电子器件模块。在将表面安装器件2(2a，2b，2c，2d)搭载于电子器件素域1而得到的电子器件模块20的、等于或高于作为最高的表面安装器件的晶体管2(2c)的上端部的位置上，配置吸附表面构成构件12以形成吸附表面12a，用吸附头来吸附该吸附表面，保持电子器件模块，将其搭载于作为安装对象的母板14后，进行消除吸附构成构件的上端部高于搭载于电子器件素域中的最高的表面安装器件上端部的状态的处理。

主权项

1.一种电子器件模块的安装方法，其特征在于，包括：在将表面安装器件搭载于电子器件素域中而构成的电子器件模块的、搭载了所述表面安装器件的表面一侧，在比表面安装器件的上端部高的位置上，以形成利用吸附头进行吸附用的吸附表面的状态配置吸附表面构成构件的工序；通过利用吸附头吸附所述吸附表面来保持所述电子器件模块，并将其搭载于安装对象的工序；以及将所述电子器件模块搭载于安装对象后，为了解除所述吸附表面构成构件的上端部高于搭载于所述电子器件素域的所述表面安装器件的上端部的状态，除去所述吸附表面构成构件，或者使其变形的工序。