用于芯片封装的散热片组件

摘要

一种用于芯片封装的散热片组件，包含一框架单元及一散热片单元，该框架单元具有多个相邻接的框架，每一框架围绕界定出一容置空间，及一自该框架向该容置空间延伸突出的连接段，该散热片单元具有多个位于该容置空间中的散热片，且每一散热片是与该连接段连接，借由该框架单元将多个散热片搭载，使所述散热片能一次进行电镀、阳极处理或氧化处理作业，不但提高制程效率，也借此增进成品与成品间电镀、阳极处理或氧化处理的质量的稳定性。

主权项

1.一种用于芯片封装的散热片组件，其特征在于：所述用于芯片封装的散热片组件，包含一框架单元及一散热片单元，所述框架单元具有多个相邻接的框架，每一框架围绕界定出一容置空间，及至少一自所述框架向所述容置空间延伸突出的连接段，所述散热片单元具有多个位于所述容置空间中的散热片，每一散热片是与所述连接段连接。