| 发明名称 | 半导体发光装置及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体发光装置及其制作方法，该半导体发光装置至少包含发光组件、透明胶材以及透明薄膜。该发光组件位于一封装承载座中，该透明胶材覆盖该发光组件。该透明薄膜位于该发光组件与该透明胶材之间，且该透明薄膜的折射率介于该发光组件与该透明胶材的折射率之间。 | ||
| 申请公布号 | CN101271940A | 申请公布日期 | 2008.09.24 |
| 申请号 | CN200710087277.2 | 申请日期 | 2007.03.21 |
| 申请人 | 亿光电子工业股份有限公司 | 发明人 | 许晋源;张嘉显 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐金国;梁挥 |
| 主权项 | 1. 一种半导体发光装置，其特征在于，至少包含：一发光组件，位于一封装承载座中；一透明胶材，覆盖该发光组件；至少一透明薄膜，位于该发光组件与该透明胶材之间，且该透明薄膜的折射率介于该发光组件与该透明胶材的折射率之间。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县土城市中央路三段76巷25号 | ||