发明名称 | 具有可扩充性及变化性的系统主板 | ||
摘要 | 本发明的具有可扩充性及变化性的系统主板包括:第一电路板,设置有系统芯片组,该系统芯片组是由南桥芯片及北桥芯片组成,且该第一电路板还设置有超传输总线;第二电路板,设置有处理单元,该系统主板是对称多处理系统时,两个处理单元之间通过超传输总线相互连接;以及高频连接器,与该第一电路板及第二电路板电性连接,且设置于该第一电路板上的超传输总线将南桥芯片及北桥芯片分别电连接到该高频连接器;本发明的具有可扩充性及变化性的系统主板是可将系统芯片组与处理单元分置于两块独立的电路板上,单独变更系统主板的相关组件不会影响到其它的组件,使该系统主板的更新作业更为灵活方便;并利用高频连接器将两块电路板电性连接,提高了系统主板的扩充性,进而降低了产品成本,此外,还便于进行系统主板的更新及验证工作。 | ||
申请公布号 | CN100421049C | 申请公布日期 | 2008.09.24 |
申请号 | CN200510103462.7 | 申请日期 | 2005.09.15 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 杨吉期 |
分类号 | G06F1/16(2006.01) | 主分类号 | G06F1/16(2006.01) |
代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟 |
主权项 | 1. 一种具有可扩充性及变化性的系统主板,其特征在于,该系统主板包括:第一电路板,设置有系统芯片组,该系统芯片组是由南桥芯片及北桥芯片组成,且该第一电路板还设置有超传输总线;第二电路板,设置有中央处理单元,该系统主板是对称多处理系统时,两个中央处理单元之间通过超传输总线相互连接;以及高频连接器,与该第一电路板及第二电路板电性连接,且设置于该第一电路板上的超传输总线将南桥芯片及北桥芯片分别电连接到该高频连接器。 | ||
地址 | 台湾省台北市 |