| 发明名称 | 芯片标识的制作方法及光罩 | ||
| 摘要 | 一种芯片标识的制作方法及光罩，包括下列步骤：确定与芯片一一对应的芯片标识图形；将芯片标识图形转移至晶圆的芯片切割保护环上，形成芯片标识。经上述步骤，根据芯片上的标识确定该芯片位于晶圆的位置，从而确定整个晶圆的质量。 | ||
| 申请公布号 | CN101271825A | 申请公布日期 | 2008.09.24 |
| 申请号 | CN200710038450.X | 申请日期 | 2007.03.22 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 张步新;王媛 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);G03F1/14(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1. 一种芯片标识的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：确定与芯片一一对应的芯片标识图形；将芯片标识图形转移至晶圆的芯片切割保护环上，形成芯片标识。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||