发明名称 | 一种可避免出现蓝膜的凸点制作方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种可避免出现蓝膜的凸点制作方法。现有的凸点制作方法采用低温的硫酸溶液进行刻蚀来去除凸点下金属层,虽能去除凸点下金属层,但易生成蓝膜。本发明的可避免出现蓝膜的凸点制作方法先在已制作有金属垫和钝化层的晶圆上沉积一凸点下金属层,然后涂敷一光阻层并通过光刻和显影将凸点图形转移到光阻层上,之后制作凸点,接着去除光阻,之后通过硫酸溶液进行刻蚀,以去除非凸点覆盖下的凸点下金属层,最后对该凸点进行回流,其中,在通过硫酸溶液进行刻蚀,以去除非凸点覆盖下的凸点下金属层的步骤中刻蚀温度不低于35摄氏度,刻蚀时间不少于310秒。采用本发明的方法可避免在制作凸点时出现蓝膜。 | ||
申请公布号 | CN101271852A | 申请公布日期 | 2008.09.24 |
申请号 | CN200710038218.6 | 申请日期 | 2007.03.20 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 孙支柱;王重阳;章剑名;陈杰 |
分类号 | H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 王洁 |
主权项 | 1. 一种可避免出现蓝膜的凸点制作方法,该方法包括以下步骤:(1)在已制作有金属垫和钝化层的晶圆上沉积一凸点下金属层;(2)涂敷一光阻层并通过光刻和显影将凸点图形转移到该光阻层上;(3)制作凸点;(4)去除光阻层;(5)通过硫酸溶液进行刻蚀,以去除非凸点覆盖下的凸点下金属层;(6)对该凸点进行回流;其特征在于,在步骤(5)中,刻蚀温度不低于35摄氏度,刻蚀时间不少于310秒。 | ||
地址 | 201203上海市张江路18号 |