发明名称 |
一种LED模组散热器 |
摘要 |
本实用新型公开了一种LED模组散热器,包括铝基板、设置在铝基板上的LED芯片组,其特征是:在铝基板底部紧密接触固定有散热器,该散热器由底板、设置在底板上的热导管和设置在热导管上的散热鳍片组成。所述热导管至少有一条,每条热导管至少有一端远离底板;所述散热鳍片为复数个,每个鳍片为圆弧形且对应于热导管开设有插入孔,散热鳍片分成四组,分别间隔均匀地穿插并焊接在上述热导管的每一端上,整体构成一个散热圆盘,将底板围在,每组散热鳍片数量相等且长度从底板向外依次递增,形成散热圆盘的四等分。本实用新型体积小、重量轻、成本低、散热效能高,能适时有效地给LED芯片散热使LED芯片使用寿命延长。 |
申请公布号 |
CN201122587Y |
申请公布日期 |
2008.09.24 |
申请号 |
CN200720061141.X |
申请日期 |
2007.12.05 |
申请人 |
鹤山丽得电子实业有限公司 |
发明人 |
樊邦弘 |
分类号 |
H01L23/34(2006.01);H01L23/367(2006.01);H01L23/427(2006.01);F21V29/00(2006.01);H05K7/20(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/34(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种LED模组散热器,包括铝基板、设置在铝基板上的LED芯片组,其特征在于:在铝基板底部紧密接触固定有散热器,所述散热器由底板、设置在底板上的热导管和设置在热导管上的散热鳍片组成。 |
地址 |
529728广东省鹤山市共和镇祥和路301号 |