发明名称 |
有机锡官能化周期性介孔有机硅的制备 |
摘要 |
有机锡官能化周期性介孔有机硅(Periodic Mesoporous Organo-Silica,PMOs)的制备属于物理化学和材料化学的范畴,其特征在于采用(MeO)<SUB>2</SUB>ClSi(CH<SUB>2</SUB>)<SUB>3</SUB>SnCl<SUB>3</SUB>、表面活性剂、含有机桥联基团的硅烷和正硅酸乙酯(TEOS)为混合硅源,在酸性条件下,原位合成出有机锡官能化的PMOs复合材料,所制复合材料具有机锡分布均匀、负载量高、比表面大和孔道分布均一等特点。该方法不仅可将有机锡有效固载于PMOs材料上,而且同时丰富有机—无机介孔材料的制备种类,制备非均相有机锡催化剂,为进一步调变PMOs的表面性能,反应性能及体相性能提供一条新的途径。 |
申请公布号 |
CN101270187A |
申请公布日期 |
2008.09.24 |
申请号 |
CN200810054982.7 |
申请日期 |
2008.05.16 |
申请人 |
太原理工大学 |
发明人 |
范彬彬;李洪玉;崔杏雨;樊卫斌;李瑞丰 |
分类号 |
C08G77/22(2006.01);C08G77/02(2006.01);B01J31/12(2006.01);B01J35/10(2006.01) |
主分类号 |
C08G77/22(2006.01) |
代理机构 |
太原市科瑞达专利代理有限公司 |
代理人 |
庞建英 |
主权项 |
1.有机锡官能化周期性介孔有机硅的制备,其特征在于以有机锡硅烷、正硅酸乙酯、含有机桥联基团的有机硅烷、表面活性剂为原料,在酸性条件下,原位制备有机锡官能化的周期性介孔有机硅复合材料,在反应混合物中(MeO)2ClSi(CH2)3SnCl3与正硅酸乙酯和含有机桥联基团的有机硅烷二者之和的摩尔比低于0.1,含有机桥联基团的硅烷和正硅酸乙酯之间摩尔比小于4,含有机桥联基团的有机硅烷(R′O)3Si]mR中R′为甲氧基(MeO)或乙氧基(EtO),R为亚乙基(ethylene)、亚乙烯基(vinylene)、亚苯基(phenylene)、亚甲基(methylene)、水热晶化温度在60-100℃,晶化时间5-12小时,表面活性剂为非离子表面活性剂或阳离子表面活性剂。 |
地址 |
030024山西省太原市迎泽西大街79号 |