发明名称 |
一种拆卸堆叠封装器件的装置 |
摘要 |
本实用新型提供一种拆卸堆叠封装器件的装置,它由外壳和内罩两部分经局部连接而成,内罩的结构是底面开口、截面为矩形环状的盖子,盖子的顶部外形呈锥台状结构或平台状结构。热风可通过两者之间间隙到达堆叠封装器件的焊接部分。本实用新型避免了因热风直接吹到器件本体上而对器件造成的破坏,实现对堆叠封装器件的整体拆卸,克服了利用现有技术所导致的器件散架和报废问题,节省了维修成本。 |
申请公布号 |
CN201120512Y |
申请公布日期 |
2008.09.24 |
申请号 |
CN200720193093.X |
申请日期 |
2007.11.14 |
申请人 |
中兴通讯股份有限公司 |
发明人 |
付红志;刘哲;樊融融;贾忠中 |
分类号 |
B23K1/018(2006.01) |
主分类号 |
B23K1/018(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、一种拆卸堆叠封装器件的装置,其特征在于,由外壳和内罩两部分经局部连接而成,热风可通过两者之间间隙到达堆叠封装器件的焊接部分;外壳尺寸大于内罩底部开口尺寸,内罩底部开口尺寸同堆叠封装器件尺寸相同。 |
地址 |
518057广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部 |