发明名称 一种拆卸堆叠封装器件的装置
摘要 本实用新型提供一种拆卸堆叠封装器件的装置,它由外壳和内罩两部分经局部连接而成,内罩的结构是底面开口、截面为矩形环状的盖子,盖子的顶部外形呈锥台状结构或平台状结构。热风可通过两者之间间隙到达堆叠封装器件的焊接部分。本实用新型避免了因热风直接吹到器件本体上而对器件造成的破坏,实现对堆叠封装器件的整体拆卸,克服了利用现有技术所导致的器件散架和报废问题,节省了维修成本。
申请公布号 CN201120512Y 申请公布日期 2008.09.24
申请号 CN200720193093.X 申请日期 2007.11.14
申请人 中兴通讯股份有限公司 发明人 付红志;刘哲;樊融融;贾忠中
分类号 B23K1/018(2006.01) 主分类号 B23K1/018(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1、一种拆卸堆叠封装器件的装置,其特征在于,由外壳和内罩两部分经局部连接而成,热风可通过两者之间间隙到达堆叠封装器件的焊接部分;外壳尺寸大于内罩底部开口尺寸,内罩底部开口尺寸同堆叠封装器件尺寸相同。
地址 518057广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部