| 发明名称 | 电子部件的制造方法以及布线基板 | ||
| 摘要 | 一种电子部件的制造方法，包括将具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)的布线图案(18)、设置在底部基板(12)的第2面(16)的增强部件(20)、和按照与所述增强部件(20)的端部部分重叠的方式配置的贯通底部基板(12)的通孔(15)的布线基板(10)，沿着与通孔(15)交叉的线(30)切开的工序。从而，提供了一种可靠性高的电子部件的制造方法以及可高效地切断的布线基板。 | ||
| 申请公布号 | CN100421227C | 申请公布日期 | 2008.09.24 |
| 申请号 | CN200510120199.2 | 申请日期 | 2005.11.15 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 西面宗英 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01);H01L23/498(2006.01);H05K3/00(2006.01);H05K1/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/48(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1. 一种电子部件的制造方法，其中，布线基板具有：底部基板、设置在所述底部基板的第1面的布线图案、设置在所述底部基板的第2面的增强部件、和按照与所述增强部件的端部部分重叠的方式配置的贯通所述底部基板的通孔，该方法包括沿着与所述通孔交叉的线切开上述布线基板。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||