发明名称 Herstellungsverfahren dreidimensionaler Mehrchippackungen
摘要
申请公布号 DE69218076(T2) 申请公布日期 1997.09.18
申请号 DE19926018076T 申请日期 1992.08.10
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORP., ARMONK, N.Y., US 发明人 BERTIN, CLAUDE LOUIS, SOUTH BURLINGTON, VERMONT 05403, US;FARRAR, PAUL ALDEN, SR., SOUTH BURLINGTON, VERMONT 05403, US;KALTER, HOWARD LEO, COLCHESTER, VERMONT 05446, US;KELLEY, GORDON ARTHUR, JR., ESSEX JUNCTION, VERMONT 05452, US;VAN DER HOEVEN, WILLEM BERNARD, FOOTHILLS JERICHO, VERMONT 05465, US;WHITE, FRANCIS ROGER, ESSEX, VERMONT 05451, US
分类号 H01L27/00;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;(IPC1-7):H01L25/065 主分类号 H01L27/00
代理机构 代理人
主权项
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