发明名称 Halbleiterbauelement mit Anschlusskontaktfläche
摘要 Auf einer obersten Metallebene (2) ist mindestens eine Anschlusskontaktfläche (1) ausgebildet. Darunter befindet sich in einer zweitobersten Metallebene (3) ein Verstärkungsbereich (8), in dem die zweitoberste Metallebene (3) innerhalb ihrer flächigen Ausdehnung derart strukturiert ist, dass ein von dem Metall der zweitobersten Metallebene (3) eingenommener Anteil der Fläche der bezüglich der Metallebene senkrechten Projektion der Anschlusskontaktfläche (1) in die zweitoberste Metallebene (3) mindestens ein Drittel der Fläche beträgt.
申请公布号 DE102007011126(A1) 申请公布日期 2008.09.18
申请号 DE200710011126 申请日期 2007.03.07
申请人 AUSTRIAMICROSYSTEMS AG 发明人 MINIXHOFER, RAINER;VESCOLI, VERENA
分类号 H01L23/50 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人
主权项
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