| 发明名称 | 一种半导体冰箱用散冷结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体冰箱用散冷结构，包括铝内胆(1)、导冷块(2)、制冷芯片(3)和散热器(4)；其特征是：铝内胆(1)中至少向外延伸出一凸台(11)，与凸台(11)对应，铝内胆(1)与凸台背向的内侧形成一形状相似的凹窝(12)；所述凸台(11)的大小、形状与导冷块(2)吻合，凸台(11)的投影面积大于或等于导冷块(2)的投影面积；凸台(11)与导冷块(2)紧密相接并通过导冷块(2)与制冷芯片(3)的制冷端紧密连接，制冷芯片(3)的制热端与散热器(4)连接。本实用新型直接由铝内胆延伸出一凸台与导冷块紧密连接，两者的接触面积大，同时在铝内胆的凹窝中设置了冷风扇，大大改善了散冷效果，提高了产品的可靠性，克服了现有技术容易在翅片上结冰形成冰堵的缺陷。 | ||
| 申请公布号 | CN201116820Y | 申请公布日期 | 2008.09.17 |
| 申请号 | CN200720059160.9 | 申请日期 | 2007.11.05 |
| 申请人 | 广东富信电子科技有限公司 | 发明人 | 温耀生;张天才 |
| 分类号 | F25D19/00(2006.01);F25B21/02(2006.01) | 主分类号 | F25D19/00(2006.01) |
| 代理机构 | 广州广信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张文雄 |
| 主权项 | 1、一种半导体冰箱用散冷结构，包括铝内胆(1)、导冷块(2)、制冷芯片(3)和散热器(4)；其特征是：铝内胆(1)中至少向外延伸出一凸台(11)，与凸台(11)对应，铝内胆(1)与凸台背向的内侧形成一形状相似的凹窝(12)；所述凸台(11)的大小、形状与导冷块(2)吻合，凸台(11)的投影面积大于或等于导冷块(2)的投影面积；凸台(11)与导冷块(2)紧密相接并通过导冷块(2)与制冷芯片(3)的制冷端紧密连接，制冷芯片(3)的制热端与散热器(4)连接。 | ||
| 地址 | 528306广东省佛山市顺德区容桂高黎高新区科苑3路20号 | ||