| 发明名称 | 静电应对部件和利用了该静电应对部件的电子部件模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种静电应对部件和利用了该静电应对部件的电子部件模块。一种电子部件，包括：陶瓷烧结体，其具有陶瓷基板(12)、在其上除了一部分的非形成部分(18)之外形成的可变电阻部(10)、在其上形成的玻璃陶瓷层(14)；在该陶瓷烧结体的玻璃陶瓷层(14)的表面设置的一对端子电极(13a、13b)；一对外部电极(16a、16b)；和贯通陶瓷基板(12)的上下的热传导体部(15)。此外，在该电子部件的非形成部分(18)的热传导体部(15)搭载安装发光二极管，从而小型化成为可能，能把搭载的元件发出的热高效地散热。 | ||
| 申请公布号 | CN101266850A | 申请公布日期 | 2008.09.17 |
| 申请号 | CN200810083559.X | 申请日期 | 2008.03.12 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 井上龙也;胜村英则;叶山雅昭 |
| 分类号 | H01C7/10(2006.01);H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01C7/10(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种电子部件，包括：陶瓷烧结体，其具有陶瓷基板、在所述陶瓷基板上交替层叠可变电阻层和内部电极而形成的可变电阻部、和在所述可变电阻部上形成的玻璃陶瓷层；在所述陶瓷烧结体的所述玻璃陶瓷层的表面设置的一对端子电极；各自连接在所述内部电极和所述端子电极的一对外部电极；和贯通所述陶瓷烧结体的热传导体部，除了所述陶瓷基板的一部分的非形成部分之外，形成所述可变电阻部和所述玻璃陶瓷层，所述热传导体部在所述陶瓷基板的所述非形成部分形成。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||