| 发明名称 | 芯片结构与芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 一种芯片结构，其包括一基材、至少一非接地接垫、至少一接地接垫、一电路结构与至少一电路保护元件。基材具有一表面。非接地接垫配置于表面上，且接地接垫配置于表面上。电路结构配置于基材内，且非接地接垫通过电路结构而电性连接至接地接垫。电路保护元件配置于表面上。非接地接垫通过电路保护元件而电性连接至接地接垫，且电路保护元件与电路结构并联。 | ||
| 申请公布号 | CN201117659Y | 申请公布日期 | 2008.09.17 |
| 申请号 | CN200720157103.4 | 申请日期 | 2007.07.17 |
| 申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 徐业奇;蔡政村 |
| 分类号 | H01L27/02(2006.01);H01L23/62(2006.01);H01L23/485(2006.01) | 主分类号 | H01L27/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 许向华 |
| 主权项 | 1. 一种芯片结构，其特征在于包括：一基材，具有一表面；至少一非接地接垫，配置于该表面上；以及至少一接地接垫，配置于该表面上；一电路结构，配置于该基材内，其中该非接地接垫通过该电路结构而电性连接至该接地接垫；以及至少一电路保护元件，配置于该表面上，其中该非接地接垫通过该电路保护元件而电性连接至该接地接垫，且该电路保护元件与该电路结构并联。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县 | ||