发明名称 | 半导体激光麦克风 | ||
摘要 | 半导体激光麦克风,本实用新型公布的是麦克风,具体是一种用半导体激光二极管产生的激光,将声波信号转换为电信号的麦克风。它是由麦克风外壳和机芯构成。机芯由音膜、电路板、半导体激光二极管、半反射镜、聚焦物镜、柱面透镜、光电检测器和光学器件固定架构成。在麦克风外壳的上部、底部和侧面设有音孔,确保声波信号到达音膜表面,且使音膜内外声压平衡。本实用新型利用半导体激光二极管产生的激光,将声波信号转化为电信号,解决了现有麦克风产品拾音灵敏度低、频响范围窄和易受电磁干扰等问题。可用于微弱声频信号检测、声学定位及高保真录音等领域。 | ||
申请公布号 | CN201118979Y | 申请公布日期 | 2008.09.17 |
申请号 | CN200720013240.0 | 申请日期 | 2007.07.09 |
申请人 | 祝文光 | 发明人 | 祝文光 |
分类号 | H04R23/00(2006.01) | 主分类号 | H04R23/00(2006.01) |
代理机构 | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人 | 张宇晨 |
主权项 | 半导体激光麦克风,由外壳和机芯构成,其特征是:在外壳的底部里侧设有一电路板(9),在电路板的上部有一光学器件固定架(10),在光学器件固定架的上部与外壳的上部里侧之间有一音膜(3),音膜下面的中心部位带有金属反光镀层(11),在光学器件固定架内的底部有一半导体激光二极管(8),在二极管的上部设有一半反射镜(5),在半反射镜的上部有一聚焦物镜(4),在半反射镜右侧有一柱面透镜(6),在透镜的右侧设有一光电检测器(7)。 | ||
地址 | 115002辽宁省营口市站前区贺太西里7-2号 |