发明名称 电路板的定位结构
摘要 本实用新型公开了一种电路板的定位结构,当电路板相对于壳体沿着结合方向位移时,电路板的一结合孔会与壳体上的一结合柱互相结合,使电路板卡制于该壳体上,此时,定位结构中定位件的柱体以可旋转且可穿越电路板移动的关系,使得柱体能伸入设置于壳体上的空心座,并且令定位件的扣持部抵靠于止挡件上,这样,能让电路板可以快速地限位于壳体上。
申请公布号 CN201119180Y 申请公布日期 2008.09.17
申请号 CN200720182219.3 申请日期 2007.10.24
申请人 英业达股份有限公司 发明人 陈文华
分类号 H05K7/02(2006.01);G06F1/16(2006.01);H01R13/73(2006.01) 主分类号 H05K7/02(2006.01)
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人 梁挥;祁建国
主权项 1、一种定位结构,应用于一电子装置上,该电子装置具有一壳体及一电路板,该电路板具有至少一结合孔,且该壳体具有至少一结合柱,该电路板相对于该壳体沿着一结合方向位移,并借助该结合孔与结合柱的互相结合,以使该电路板卡制于该壳体上,其特征在于,该定位结构包括:一止挡件,设置于该电路板上;一空心座,设置于该壳体上;以及一定位件,该定位件相邻于该止档件,该定位件包含一柱体与一设置于该柱体一端的扣持部,该柱体穿越过该电路板的一穿孔并于该穿孔内旋转,该定位件具有一该柱体伸入该空心座且该扣持部抵靠于该止挡件的第一位置,以及该柱体脱离该空心座且该扣持部离开该止挡件的第二位置。
地址 中国台湾台北市