| 发明名称 |
软性电路板 |
| 摘要 |
本实用新型提供一种软性电路板，其包括一连接部。该连接部包括一基底、至少一粘合层及至少一端子结构层。该至少一端子结构层通过该粘合层固定在该基底上。该至少一端子结构层包括若干金手指及若干间隔物，该间隔物与该金手指间隔设置。该间隔物中设置有若干纤维物。 |
| 申请公布号 |
CN201119117Y |
申请公布日期 |
2008.09.17 |
| 申请号 |
CN200720172356.9 |
申请日期 |
2007.10.10 |
| 申请人 |
群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司 |
发明人 |
韦英;张志弘 |
| 分类号 |
H05K1/03(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/03(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种软性电路板，其包括一连接部，该连接部包括一基底、至少一粘合层及至少一端子结构层，该至少一端子结构层通过该粘合层固定在该基底上，该至少一端子结构层包括若干金手指，其特征在于：该至少一端子结构层还包括若干间隔物，该间隔物与该金手指间隔设置，该间隔物中设置有若干纤维物。 |
| 地址 |
518109广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园E区4栋1层 |
