发明名称 |
一种低轮廓背腔圆环形缝隙一点短路圆极化天线 |
摘要 |
本实用新型涉及一种低轮廓背腔圆环形缝隙一点短路圆极化天线。已有的基于环形缝隙一点短路的背腔圆极化天线结构复杂、体积大、无法平面集成、成本高。本实用新型在介质基片的两面镀有金属层,上金属层蚀刻有用于馈电的微带线和共地共面波导传输线,共面波导传输线的中间金属条带向外延伸,作为微带线。贯穿上金属层、介质基片和下金属层开有排列为圆形的多个金属化通孔,形成腔体,共面波导传输线伸入腔体内。下金属层在对应腔体的区域内蚀刻有一条一点短路的圆环形辐射缝隙。与已有金属腔体构成的背腔圆极化天线相比,本实用新型制作成本低,可与微带电路无缝集成,提高了系统的集成度。 |
申请公布号 |
CN201117805Y |
申请公布日期 |
2008.09.17 |
申请号 |
CN200720191633.0 |
申请日期 |
2007.11.12 |
申请人 |
杭州电子科技大学 |
发明人 |
罗国清;孙玲玲 |
分类号 |
H01Q1/38(2006.01);H01Q13/10(2006.01);H01Q13/06(2006.01) |
主分类号 |
H01Q1/38(2006.01) |
代理机构 |
杭州求是专利事务所有限公司 |
代理人 |
张法高 |
主权项 |
1、一种低轮廓背腔圆环形缝隙一点短路圆极化天线,包括介质基片,其特征在于:介质基片的两面镀有金属层,分别是上金属层和下金属层;上金属层蚀刻有用于馈电的微带线和共面波导传输线,共面波导传输线是共地共面波导结构,其中间金属条带向外延伸,作为微带线;贯穿上金属层、介质基片和下金属层开有金属化通孔,多个金属化通孔顺序排列为圆形,形成圆形的基片集成波导腔体,构成圆形基片集成波导腔体的相邻金属化通孔的孔间距相同;共面波导传输线伸入基片集成波导腔体内,基片集成波导腔体的圆心位于共面波导传输线的金属条带的中心线上;下金属层在基片集成波导腔体的区域内蚀刻具有一点短路的圆环形辐射缝隙,辐射缝隙与基片集成波导腔体同心设置,短路点的中心和辐射缝隙的圆心的连线与馈电结构中金属条带的中心线垂直。 |
地址 |
310018浙江省杭州市江干区下沙高教园区2号大街 |