改良的集成电路元件的除锡装置

摘要

本实用新型有关一种改良的集成电路元件的除锡装置，是指在一治具座安设有一排列着集成电路元件的除锡治具，在治具座上方安设有一熔锡罩，及在治具座前、后方分别安设有一盛锡槽和除锡风刀共同构成。利用熔锡罩的热气可将集成电路元件上的锡球、锡渣熔解，及除锡风刀可以斜置状将释出的热风对应着集成电路元件表面，则该熔解的锡水，不但可顺畅、快速且确实的被吹离、集收于盛锡槽，尤其，这些集成电路元件的表面更可在无介体接触中完成除锡运作，以确实达到确保集成电路元件品质和完整性之效。

主权项

1、一种改良的集成电路元件的除锡装置，其特征在于包括有：治具座，供下述构件安置；除锡治具，其自由组、卸于治具座，设有数个定位槽供多个集成电路元件排列定位；熔锡罩，安设在治具座上方，其罩口由上而下对应着位于治座的除锡治具，提供预定温度的热气予排列在除锡治具上的集成电路元件，并致焊固于上的锡球或锡渣熔解；除锡风刀，以斜置状设于治具座的后方，设有细长形的风刀口供设定压力的热气喷出，该风刀口恰好对应于排列在除锡治具的集成电路元件表面，对熔解的锡水进行吹离作用；盛锡槽，设于治具座前方，对除锡风刀吹离的锡水进行集收作用。