发明名称 整发器
摘要 一种整发器,包括:主块和压块,主块和压块在它们的后部处彼此铰接起来,其中,分别安装在主块和压块前部的烫片可活动枢转地彼此接触和分开。该整发器包括:静电雾化部,用于通过为供给至放电电极的水施加电压并对水进行静电雾化从而生成带电水颗粒,其中,静电雾化部包括用于放出带电水颗粒的放出部,所述放出部布置在主块的相反的侧向上。带电水颗粒以下述方式从静电雾化部的放出部放出,即,它们离开主块时方向与从主块的烫片的夹持面的侧面横向延伸的虚构面交叉。
申请公布号 CN201115488Y 申请公布日期 2008.09.17
申请号 CN200720125531.9 申请日期 2007.08.30
申请人 松下电工株式会社 发明人 伊东谦吾;世户慎二郎;山口友宏;高岛清
分类号 A45D1/00(2006.01);A45D1/04(2006.01) 主分类号 A45D1/00(2006.01)
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 蔡洪贵
主权项 1.一种整发器,包括:主块和压块,主块和压块在它们的后部处彼此铰接起来,其中,分别安装在主块和压块前部的烫片可活动枢转地彼此接触和分开,其特征在于,所述整发器包括:静电雾化部,用于通过为供给至放电电极的水施加电压并对水进行静电雾化从而生成带电水颗粒,其中,静电雾化部包括用于放出带电水颗粒的放出部,所述放出部布置在主块的相反的侧向上。
地址 日本大阪府