发明名称 一种CMP过程中晶圆下液体薄膜中间变量的测量方法
摘要 一种CMP过程中晶圆下液体薄膜中间变量的测量方法,包括以下步骤:(1)、在抛光液中加入荧光物质,并将抛光液输送到抛光机的抛光垫和晶圆之间,形成液体薄膜;(2)、开启激光器照射所述液体薄膜,所述液体薄膜受到激发后产生荧光;(3)、液体薄膜发出的荧光通过滤光片传送到摄像头进行荧光信息的采集;(4)、将摄像头采集的荧光图像进行图片处理,计算得到荧光强度,依照荧光强度与厚度的对应关系得到液体薄膜的厚度;依照荧光强度与温度的对应曲线得到液体薄膜的温度;依照荧光强度与pH值的对应曲线得到液体薄膜的pH值。本发明能够对CMP过程中晶圆下中间变量(如厚度、温度、pH值)进行有效测量。
申请公布号 CN101266915A 申请公布日期 2008.09.17
申请号 CN200710164622.8 申请日期 2007.12.25
申请人 浙江工业大学 发明人 袁巨龙;楼飞燕;郑晓锋
分类号 H01L21/00(2006.01);B24B49/12(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 杭州天正专利事务所有限公司 代理人 王兵;王利强
主权项 1、一种CMP过程中晶圆下液体薄膜中间变量的测量方法,其特征在于:所述的测量方法包括以下步骤:(1)、在抛光液中加入荧光物质,并将抛光液输送到抛光机的抛光垫和晶圆之间,形成液体薄膜;(2)、开启激光器照射所述液体薄膜,所述液体薄膜受到激发后产生荧光;(3)、液体薄膜发出的荧光通过滤光片传送到摄像头进行荧光信息的采集;(4)、将摄像头采集的荧光图像进行图片处理,计算得到荧光强度,依照荧光强度与厚度的对应关系得到液体薄膜的厚度;依照荧光强度与温度的对应曲线得到液体薄膜的温度;依照荧光强度与pH值的对应曲线得到液体薄膜的pH值。
地址 310014浙江省杭州市下城区朝晖六区