发明名称 半导体元件及其制造方法
摘要 一种半导体元件及其制造方法,包括在一半导体单元1上提供复数个电极垫,铅板L经由半导体单元l上的接合线W、共同导线2a及2b与电极垫耦合,与操控共同讯号的电极垫做电性连接;之后在共同导线2a与2b的表面上覆盖一绝缘成分,比如一第二绝缘黏着带,使接合线形成的环路较低,藉以得到较薄的封装厚度。
申请公布号 TW392260 申请公布日期 2000.06.01
申请号 TW086115366 申请日期 1997.10.18
申请人 冲电气工业股份有限公司 发明人 内田康文
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 詹铭文 台北巿罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种半导体元件,包括:复数个电极垫位于一半导体单元上;复数个铅板经由复数个接合线与该些电极垫相接;形成复数个共同导线于该半导体单元上,并与该些电极垫形成电性连接,其中透过该些电极垫操控一共同讯号;以及一绝缘成分至少涂抹于该些共同导线之表面上。2.如申请专利范围第1项所述之半导体元件,其中一源极共同导线与一接地共同导线彼此独立架构于该半导体单元上,以构成该些共同导线。3.如申请专利范围第1项所述之半导体元件,其中该接合线横跨越过该些共同导线,并且放置接触涂抹于该些共同导线之面的该绝缘成分。4.如申请专利范围第1项所述之半导体元件,其中该些共同导线分别包括:一第一绝缘黏着带黏附于该半导体单元上,一传导成分压成薄片状于该第一绝缘黏着带上,及一第二绝缘黏着带压成薄片状于该传导成分上。5.如申请专利范围第1项所述之半导体元件,其中该些共同导线系由一绝缘黏着带与一传导黏着剂在该半导体单元上构成,其中该绝缘黏着带形成最上层。6.如申请专利范围第4项所述之半导体元件,其中在该第一绝缘黏着带内提供复数个孔洞,该些孔洞的所在位置与操控该共同讯号的该些电极垫个别所在位置相同,该些电极垫透过嵌进该些孔洞的一传导成分做电性连接。7.如申请专利范围第4项所述之半导体元件,其中该传导成分系由一传导黏着剂构成。8.如申请专利范围第4项所述之半导体元件,其中该传导成分系由一金属箔片构成。9.如申请专利范围第5项所述之半导体元件,其中该些共同导线包括一第一绝缘黏着带涂抹于该半导体单元上,一第一传导黏着剂压成薄片覆盖在该第一绝缘黏着带上,一第二绝缘黏着带压成薄片覆盖在该第一传导黏着剂上,一第二传导黏着剂压成薄片覆盖在该第二绝缘黏着带上,及一第三绝缘黏着带压成薄片覆盖在该第二传导黏着剂上。10.如申请专利范围第5项所述之半导体元件,其中该些共同导线横跨越过分别控制该共同讯号之该些电极垫以外的该些电极垫所在的位置。11.如申请专利范围第5项所述之半导体元件,其中该第一传导黏着剂或该第二传导黏着剂构成一供应源线路于该半导体单元内,及该第二传导黏着剂或该第一传导黏着剂构成该半导体单元上的一接地线路。12.如申请专利范围第8项所述之半导体元件,其中在该第一绝缘黏着带内提供复数个孔洞,该些孔洞的所在位置与操控该共同讯号的该些电极垫个别所在位置相同,且该些电极垫透过嵌进该些孔洞的复数个金属突起及该金属箔片做电性连接。13.一种半导体元件的制造方法,包括下列步骤:将一第一绝缘黏着带避开复数个电极垫黏贴在一半导体单元上;将一传导黏着剂压成薄片于该第一绝缘黏着带上,其中该传导黏着剂与该半导体单元上操控一共同讯号的该些电极垫做电性接触;将一第二绝缘黏着带压成薄片覆盖在该传导黏着剂的表面;以及将未黏贴该传导黏着剂或该第二绝缘黏着带的该些电极垫与复数个铅板做电性连接,藉着将复数个接合线横跨越过该第二绝缘黏着带,及藉着将该些接合线放置与该第二绝缘黏着带接触,以形成晶片外之输入/输出讯号。14.一种半导体元件的制造方法,包括下列步骤:将一第一绝缘黏着带避开复数个电极垫黏贴在一半导体单元上;将一第一传导黏着剂压成薄片于该第一绝缘黏着带上,其中该第一传导黏着剂与该半导体单元上操控一源极讯号的该些电极垫做电性接触;将一第二绝缘黏着带压成薄片覆盖在该第一传导黏着剂的表面;将一第二传导黏着剂压成薄片于该第二绝缘黏着带上,其中该第二传导黏着剂与该半导体单元上操控一接地讯号的该些电极垫做电性接触;将一第三绝缘黏着带压成薄片覆盖在该第二传导黏着剂的表面;以及将未黏贴该第一传导黏着剂、该第二传导黏着剂、该第二绝缘黏着带或该第三绝缘黏着带的该些电极垫与复数个铅板做电性连接,藉着将复数个接合线横跨越过该第三绝缘黏着带,及藉着将该些接合线放置与该第三绝缘黏着带接触,以形成晶片外之输入/输出讯号。15.一种半导体元件的制造方法,包括下列步骤:将一第一绝缘黏着带避开复数个电极垫黏贴在一半导体单元上;将一金属箔片黏贴在该第一绝缘黏着带上,其中该金数箔片与该半导体单元上的复数个电极垫上之复数个金属突起做电性连接;将一第二绝缘黏着带压成薄片覆盖在该金属箔片的表面;以及将未黏贴该金属箔片或该第二绝缘黏着带的该些电极垫与复数个铅板做电性连接,藉着将复数个接合线横跨越过该第二绝缘黏着带,及藉着将该些接合线放置与该第二绝缘黏着带接触,以形成晶片外之输入/输出讯号。图式简单说明:第一图a至第一图c绘示依照本发明第一实施例的一种半导体元件的结构绘示图;第二图a至第二图c绘示依照本发明各实施例中运用传导黏着剂的结构剖面图;第三图a至第三图c绘示依照本发明第二实施例的一种半导体元件结构绘示图;第四图a与第四图b绘示依照本发明第三实施例的一种半导体元件结构绘示图;第五图a至第五图c绘示依照本发明第三实施例的半导体元件结构剖面图;第六图为习知的一种半导体元件的绘示图;以及第七图a图与第七图b为习知一种固定接合线高度的元件结构绘示图。
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