发明名称 |
电子元件处理装置和电子元件处理方法 |
摘要 |
一种电子元件处理装置,所述装置包括:a)一电子元件保持件,该保持件设有一粘合层,该粘合层通过粘合力将多层电子元件保持在其底面上;以及b)一叶片,该叶片用于使电子元件从粘合层上脱开。一驱动机构使叶片沿粘合层的表面相对于粘合层移动,同时通过叶片的尖端在粘合层的底面中形成一凹痕。 |
申请公布号 |
CN100419930C |
申请公布日期 |
2008.09.17 |
申请号 |
CN02131976.6 |
申请日期 |
2002.08.30 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
佐佐田和哉 |
分类号 |
H01G13/00(2006.01);H05K13/00(2006.01) |
主分类号 |
H01G13/00(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
顾峻峰 |
主权项 |
1. 一种电子元件处理装置,所述装置包括:一电子元件保持件,所述保持件包括一个保持构件和一粘合层,粘合层形成在保持构件的一侧上并且通过粘合力来保持电子元件;一叶片,所述叶片用于使电子元件从粘合层上脱开;以及一驱动源,所述驱动源与电子元件保持件和叶片之一相连,以使叶片相对于粘合层并沿着粘合层的表面移动,同时通过所述叶片的尖端在粘合层内形成一凹痕。 |
地址 |
日本京都府 |