发明名称 电子元件处理装置和电子元件处理方法
摘要 一种电子元件处理装置,所述装置包括:a)一电子元件保持件,该保持件设有一粘合层,该粘合层通过粘合力将多层电子元件保持在其底面上;以及b)一叶片,该叶片用于使电子元件从粘合层上脱开。一驱动机构使叶片沿粘合层的表面相对于粘合层移动,同时通过叶片的尖端在粘合层的底面中形成一凹痕。
申请公布号 CN100419930C 申请公布日期 2008.09.17
申请号 CN02131976.6 申请日期 2002.08.30
申请人 株式会社村田制作所 发明人 佐佐田和哉
分类号 H01G13/00(2006.01);H05K13/00(2006.01) 主分类号 H01G13/00(2006.01)
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 顾峻峰
主权项 1. 一种电子元件处理装置,所述装置包括:一电子元件保持件,所述保持件包括一个保持构件和一粘合层,粘合层形成在保持构件的一侧上并且通过粘合力来保持电子元件;一叶片,所述叶片用于使电子元件从粘合层上脱开;以及一驱动源,所述驱动源与电子元件保持件和叶片之一相连,以使叶片相对于粘合层并沿着粘合层的表面移动,同时通过所述叶片的尖端在粘合层内形成一凹痕。
地址 日本京都府