发明名称 矩形之LCD用基板的抗蚀剂处理方法及装置
摘要 矩形基板的抗蚀剂处理方法包括有:抗蚀剂的涂敷过程,该过程是以旋转基板同时供给抗蚀剂给基板,至少在基板的单面形成抗蚀剂膜;及抗蚀剂的除去过程,该过程是以除去液喷射至基板两面的边缘区域而溶解抗蚀剂,再从基板两面的边缘区域而除去抗蚀剂。
申请公布号 TW399104 申请公布日期 2000.07.21
申请号 TW084103709 申请日期 1995.04.15
申请人 东京威力科创有限公司;东京电子九州股份有限公司 发明人 立山清久;元田公男;岩崎达也;松尾刚伸;伝宝一树
分类号 C23F11/00 主分类号 C23F11/00
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种矩形之LCD用基板的抗蚀剂处理方法,系针对于在矩形之LCD用基板上涂敷抗蚀剂后,将涂敷之抗蚀剂的一部份除去之处理方法,系具有:将基板旋转的同时将抗蚀剂供给至基板,至少在基板的单面上形成抗蚀剂膜之涂敷过程;及在离开前述进行抗蚀剂膜涂敷之处的搬送基板过程;及为了产生由基板之周边部(Peripheral portion)往外之气流,一边使基板之周边部附近之领域排气,一边在基板之周边部喷射可溶解抗蚀剂膜之溶剂,从基板的两面的周边区域除去抗蚀剂膜之除去过程。2.如申请专利范围第1项之抗蚀剂处理方法,其中在抗蚀剂除去过程中,系从基板的4边近旁的两面同时进行除去抗蚀剂膜。3.如申请专利范围第1项之抗蚀剂处理方法,其中抗蚀剂除去过程具有:从基板的相对2边近旁的两面同时进行除去抗蚀剂膜之第1除去过程;及从基板的其他2边近旁的两面同时进行除去抗蚀剂膜之第2除去过程。4.如申请专利范围第1项之抗蚀剂处理方法,系具有:抗蚀剂除去过程进而具有辅助洗净过程,于该辅助洗净过程,将可以溶解抗蚀剂的除去液喷吹向基板角隅部的背面,而从基板角隅部的背面除去抗蚀剂膜。5.如申请专利范围第1项之抗蚀剂处理方法,其中在抗蚀剂除去过程中,除去抗蚀剂膜的范围,基板的背面侧比基板的表面侧还宽广。6.如申请专利范围第1项之抗蚀剂处理方法,其中在抗蚀剂除去过程,除去从基板的边缘起5-10mm宽度区域的抗蚀剂膜。7.如申请专利范围第1项之抗蚀剂处理方法,其中在抗蚀剂除去过程中所使用之溶剂系为稀薄剂、丙酮、丁酮、醋酸丁酯、乳酸乙酯中之任一种。8.一种矩形之LCD用基板的抗蚀剂处理装置,主要在于矩形之LCD用基板上涂敷抗蚀剂后,去除涂敷之抗蚀剂的一部份之处理装置,具备有:将基板旋转的同时将抗蚀剂供给至基板,至少在基板的单面上形成抗蚀剂膜之涂敷手段;配设在离开前述涂敷手段之处,用以从基板除去涂敷后之抗蚀剂的抗蚀剂除去手段;及在前述抗蚀剂膜涂敷手段与抗蚀剂除去手段之间,搬送基板之搬送手段,而前述抗蚀剂除去手段系具有:将可溶解抗蚀剂膜之除去液喷在基板之边缘部上之喷嘴手段;使此喷嘴手段沿着基板的周边部移动之移动手段;及连通于前述抗蚀剂除去手段,可产生从基板之周边部往外之气流,以排气基板周边部之附近领域之排气手段,将从前述喷嘴手段喷出除去液,以从基板周边部除去抗蚀剂之同时,由前述气流来使所除去之抗蚀剂排出至基板之外面。9.如申请专利范围第8项之抗蚀剂处理装置,其中前述抗蚀剂除去手段更具有:用以保持基板成可旋转之旋转夹盘。10.如申请专利范围第9项之抗蚀剂处理装置,其中喷嘴手段具有:主洗净喷嘴,该喷嘴被设置成可以沿着基板的周边部移动,而将除去液喷吹至基板两面的周边部,辅助洗净喷嘴,被安装于前述旋转夹盘,而将除去液喷吹至基板背面的角隅部。11.如申请专利范围第10项之抗蚀剂处理装置,其中主洗净喷嘴具备有,在于周边部配设成对于基板之上面,下面成相对向之复数之喷嘴构件,而该等喷嘴构件以隔着从个别所喷吹之除去液并不会由其他之喷嘴构件所妨碍之间隔来配置为排列成纵向之一列状。12.一种矩形之LCD用基板的抗蚀剂处理方法,主要涂敷抗蚀剂于矩形之LCD用基板,具有保持基板并使其旋转之旋转夹体及包围旋转夹盘之可旋转的旋转杯及至少将此旋转杯外周包围之排水杯,以前述旋转夹盘保持基板,一边使基板旋转,同时也使前述旋转杯旋转,一边对前述旋转杯内之基板供给抗蚀剂,使前述旋转杯内排气,同时将外气导入前述旋转杯内,由此来发生,在抗蚀剂涂敷中的基板之上方区域,从基板中央朝向基板周边之气流;利用此气流将悬浮在前述旋转杯内之抗蚀剂,由前述旋转杯内排出至排水杯侧,抗蚀剂涂敷终了后旋转杯内之气氛以外气来置换。13.一种矩形之LCD用基板的抗蚀剂处理装置,主要涂敷抗蚀剂于矩形之LCD用基板,具备有:保持基板并使其旋转之旋转夹盘;供给抗蚀剂至此旋转夹盘上之基板的抗蚀剂供给手段;旋转杯,其系被设置成可旋转并且能包围前述旋转夹盘上之基板,并且设置有为了排出从基板被离心分离之抗蚀剂用之排出口,而其外周下部之直径乃较外周上部之直径为大,且前述排出孔乃被形成于下部;至少包围前述排水杯之外周,且介由前述排出孔承接由前述旋转杯排出之抗蚀剂的排水杯,为使此排水杯内排气而被连续于该排水杯之排气手段;及具有外气导入孔,供外气导入于前述旋转杯内之手段,而利用一边将外气导入前述旋转杯内一边使前述排水杯内排气,使在抗蚀剂涂敷中的基板之上方区域,发生从基板中央朝向基板周缘之气流,并利用此气流将悬浮在前述旋转杯内之抗蚀剂,由前述旋转杯内排出至排水杯侧。14.如申请专利范围第13项之抗蚀剂处理装置,其中在处理容器的上部被设置,随着该处理容器的旋转而将外气导入至处理容器内的螺丝沟状或是螺旋状之外气导入通路。15.如申请专利范围第13项之抗蚀剂处理装置,其中前述旋转杯之外周下部之直径比外周上部之直径大,在此旋转杯之外周下部中,形成前述排出孔,在前述旋转杯之上部中,形成前述外气导入孔。图示简单说明:第一图系涂敷显现系统的全体概要斜视图。第二图系表示当拉出处理组件时的图敷显像系统之全体概要斜视图。第三图系表示处理装置的概要之平面图。第四图系表示关于本发明第1实施例的处理装置之纵断面图。第五图系表示第1实施例的处理装置一部分之部分扩大纵断面图。第六图系表示第1实施例的处理装置一部分的部分扩大纵断面图。第七图系表示处理装置的缘部除去机构之内部透视图。第八图系表示切割除去喷嘴的一部分内部之部分断面图。第九图系表示除去喷嘴的配置之概略斜视图。第十图系表示辅助洗净喷嘴的配置外观及气体供给回路之构成方块图。第十一图系表示变形例的辅助洗净喷嘴之平面外观图。第十二图系表示变形例的辅助洗净喷嘴之平面外观图。第十三图系表示别种形态的辅助洗净喷嘴的一部分断面之侧面图及洗净的具体例说明图。第十四图系表示基板及除去喷嘴之平面图。第十五图系表示变形例的辅助洗净喷嘴之斜视图。第十六图系表示基板的搬送机构之方块图。第十七图A,B,C,D或E系表示为了说明处理方法的顺序各别处理装置之平面图。第十八图系表示主机械臂的驱动机构之透视侧面图。第十九图系表示主机械臂的要部之斜视图。第二十图系表示在涂敷显像系统洗净装置的概要之内部透视图。第二十一图系表示洗净装置的平面图。第二十二图系表示在涂敷显像系统处理过程部之内部透视图。第二十三图系表示变形例的缘部除去机构之概略平面图。第二十四图系表示切削变形例的除去喷嘴的一部分之断面图。第二十五图系表示关于本发明的第2实施例的处理装置之纵断面图。第二十六图系表示处理装置的要部之平面图。第二十七图系表示变形例的处理装置之部分断面图。第二十八图系表示外气导入通路之纵断面图。第二十九图A,B或C系为了说明处理方法的顺序各别处理装置之平面图。
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