| 发明名称 | 电容器嵌入式印刷电路板 | ||
| 摘要 | 一种电容器嵌入式印刷电路板(PCB)，该PCB包括：多层聚合物电容器层，其中层叠有多个聚合物片；一个或多个第一内电极和第二内电极，通过多个聚合物片中的一个或多个被分离并且被交替地设置以形成一对；多个第一延伸电极和第二延伸电极，分别连接至第一内电极和第二内电极；一个或多个绝缘层，层叠在多层聚合物电容器的一个或两个表面上，在绝缘层中形成有构成层间电路的多个导电图案和导电通孔；多个用于电容器的第一通孔，穿透多层聚合物电容器层以被连接至第一延伸电极；以及多个用于电容器的第二通孔，穿透多层聚合物电容器层以被连接至第二延伸电极，其中多个第一和第二延伸电极交替设置成彼此相对。 | ||
| 申请公布号 | CN101267709A | 申请公布日期 | 2008.09.17 |
| 申请号 | CN200810008325.9 | 申请日期 | 2008.02.22 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 金镇哲;金泰庆;吴浚禄 |
| 分类号 | H05K1/16(2006.01) | 主分类号 | H05K1/16(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;吴贵明 |
| 主权项 | 1.一种电容器嵌入式印刷电路板(PCB)，包括：多层聚合物电容器层，其中层叠有多个聚合物片；一个或多个第一内电极和第二内电极，通过所述多个聚合物片中的一个或多个被分离并且交替地设置以形成一对；多个第一延伸电极和第二延伸电极，分别连接至所述第一内电极和第二内电极；一个或多个绝缘层，层叠在多层聚合物电容器的一个或两个表面上，在绝缘层中形成有构成层间电路的多个导电图案和导电通孔；多个用于电容器的第一通孔，穿透所述多层聚合物电容器层以被连接至所述第一延伸电极；以及多个用于电容器的第二通孔，穿透所述多层聚合物电容器层以被连接至所述第二延伸电极，其中，所述多个第一和第二延伸电极交替设置成彼此相对。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||