发明名称 |
使用超高频电磁波使陶瓷材料致密的方法及所用的器皿 |
摘要 |
使用超高频电磁波使陶瓷材料致密的方法及所用的烧结器皿。用以通过使用微波烧结制选一定空隙率的陶瓷部件的方法,待烧结的材料被安置在一个烧结器皿中。其特点是,微波通过在5cm~20cm之间的多模真空波长的并具有直到一千瓦的电磁功率的电磁波将烧结能量导入待烧结的材料中,和烧结器皿除了由原始材料制造之外,还需用一种第二材料制造,该第二材料包括特别是非金属的顺磁、铁磁或反铁磁材料的混合物或混合晶体。 |
申请公布号 |
CN100418925C |
申请公布日期 |
2008.09.17 |
申请号 |
CN03816421.3 |
申请日期 |
2003.07.05 |
申请人 |
维塔假牙制造厂H·劳特有限责任两合公司 |
发明人 |
马克·斯蒂夫;马克斯·沃尔曼;诺伯特·斯尔 |
分类号 |
C04B35/64(2006.01);B65D81/34(2006.01) |
主分类号 |
C04B35/64(2006.01) |
代理机构 |
上海新天专利代理有限公司 |
代理人 |
衷诚宣 |
主权项 |
1. 用以通过使用微波烧结制造一定空隙率的陶瓷部件的方法,待烧结的材料被安置在一个烧结器皿中;其特征在于,微波通过在5cm-20cm之间的多模真空波长并具有直到一千瓦电磁功率的电磁波将烧结能量导入待烧结的材料中,和该烧结器皿由第一材料制造,制得的第一材料元件具有一个接受部分(26)用以接受待烧结的材料;该接受部分(26)的周围设置有封闭的凹槽腔;该烧结器皿还需用一种第二材料制造,该第二材料包括非金属的顺磁、铁磁或反铁磁材料;该第二材料至少部分地被设置在接受部分(26)周围的封闭凹槽腔内,被第一材料元件所包围。 |
地址 |
德国巴特萨金根 |