| 发明名称 | 锡－铜基无铅焊料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于电子器件加工和焊接材料领域，公开了一种锡－铜基无铅焊料，其配方为，重量百分比：Cu 0.2～1.0％；Al 0.001～0.1％；杂质≤0.01％；Sn余量。本发明的锡－铜基无铅焊料的制备方法为A：按质量比Sn∶Al＝19∶1将锡和铝在真空感应炉中熔炼制备锡铝中间合金，熔炼温度为650℃±20℃；B：采用中频感应炉制备无铅焊料，将锡、锌加热至熔化，保温直至充分熔合后将锡铝中间合金加入并搅拌，保温后浇注制成成品。本发明制得的无铅焊料具有优良的抗氧化性和润湿性。 | ||
| 申请公布号 | CN101264557A | 申请公布日期 | 2008.09.17 |
| 申请号 | CN200810019365.3 | 申请日期 | 2008.01.07 |
| 申请人 | 常州市晶尔力金属制品厂;东南大学 | 发明人 | 周健;严三元;方伊莉;薛烽;孙扬善 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01);C22C1/03(2006.01) | 主分类号 | B23K35/26(2006.01) |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陆志斌 |
| 主权项 | 1.一种锡-铜基无铅焊料，其特征在于配方为，重量百分比：Cu 0.2～1.0％；Al 0.001～0.1％；杂质 ≤0.01％；其余为Sn。 | ||
| 地址 | 213144江苏省常州市武进区邹区镇戴庄工业园康庄大道58号 | ||