发明名称 |
静电场下冷冻干燥技术制备多孔陶瓷材料的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种静电场下冷冻干燥技术制备多孔陶瓷材料的方法;取粒径为0.1μm~50μm的陶瓷粉末加入极性溶液中,混合均匀,得到固相体积含量为30%~70%的陶瓷浆料;将陶瓷浆料注入底面为传热材料、侧面为绝热材料的模具中,将该模具处于由温度梯度和静电场共同作用的环境中冷冻,根据所需不同的结晶体孔径、孔形状以及孔排列方式控制温度梯度与静电场的大小和方向的组合;陶瓷浆料完全冷冻后,取出,置于真空环境中干燥,除去结晶体得到多孔陶瓷材料预制体;将得到的多孔陶瓷材料预制体在1250℃~1500℃的温度烧结,即制得多孔陶瓷材料。本发明制备多孔陶瓷材料的方法制备多孔陶瓷,可依据用途控制孔径、孔形状以及孔排列方式。 |
申请公布号 |
CN101265122A |
申请公布日期 |
2008.09.17 |
申请号 |
CN200810017871.9 |
申请日期 |
2008.04.02 |
申请人 |
西安理工大学 |
发明人 |
赵康;汤玉斐;魏俊琪 |
分类号 |
C04B38/00(2006.01);C04B35/622(2006.01) |
主分类号 |
C04B38/00(2006.01) |
代理机构 |
西安弘理专利事务所 |
代理人 |
罗笛 |
主权项 |
1.一种静电场下冷冻干燥技术制备多孔陶瓷材料的方法,其特征在于,该方法按以下步骤进行:步骤1:取粒径为0.1μm~50μm的陶瓷粉末加入极性溶液中,混合均匀,得到固相体积含量为30%~70%的陶瓷浆料;步骤2:将步骤1得到的陶瓷浆料注入底面为传热材料、侧面为绝热材料的模具中,然后,将该模具处于由温度梯度和静电场共同作用的环境中冷冻,根据所需不同的结晶体孔径、孔形状以及孔排列方式控制温度梯度与静电场的大小和方向的组合;步骤3:陶瓷浆料完全冷冻后,取出,置于真空环境中干燥,除去结晶体得到多孔陶瓷材料预制体;步骤4:将上步得到的多孔陶瓷材料预制体在1250℃~1500℃的温度烧结,即制得多孔陶瓷材料。 |
地址 |
710048陕西省西安市金花南路5号 |