发明名称 | 模块化壳体组装结构 | ||
摘要 | 本实用新型提供了一种模块化壳体组装结构,该结构适用于一电子装置中,该结构主要包括一下壳体及一盖合于该下壳体上方的上盖,其中,该下壳体内形成一容置槽,该容置槽内固定有一印刷电路板,且该容置槽外侧面分别凸设有若干个凸块;另外,该上盖四周侧面分别开设有若干卡孔,所述卡孔与上述凸块相互卡扣,如此,上盖与下壳体形成一模块化壳体。本实用新型利用壳体的模块化组装结构,在维修时装卸简便,可替换性高,减少了主板面积及维修成本。 | ||
申请公布号 | CN201119131Y | 申请公布日期 | 2008.09.17 |
申请号 | CN200720056062.X | 申请日期 | 2007.08.27 |
申请人 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 | 发明人 | 赖君萍;邱代文 |
分类号 | H05K5/00(2006.01) | 主分类号 | H05K5/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 1.一种模块化壳体组装结构,该结构适用于一电子装置中,其特征在于,该结构主要包括:一下壳体,该下壳体内形成一容置槽,该容置槽内固定有一印刷电路板,且该容置槽外侧面分别凸设有若干个凸块;一上盖,其放置于下壳体上方,其侧面分别开设有若干卡孔,所述卡孔与上述凸块相互扣合,如此,上盖与下壳体形成一模块化壳体。 | ||
地址 | 528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号 |