| 发明名称 | 电子基板的制造方法、及电光装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电子基板的制造方法，其中，准备基板和掩模，在基板上形成配线图案，在所述掩模的规定区域形成开口部，将形成有所述开口部的所述掩模粘贴于所述基板，经由所述掩模的所述开口部，除去形成于所述基板上的所述配线图案的至少一部分，由此在所述基板上形成电子元件。 | ||
| 申请公布号 | CN100419997C | 申请公布日期 | 2008.09.17 |
| 申请号 | CN200610106390.6 | 申请日期 | 2006.07.14 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 桥元伸晃 |
| 分类号 | H01L21/82(2006.01);H01L21/768(2006.01);H01L21/48(2006.01) | 主分类号 | H01L21/82(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 1. 一种电子基板的制造方法，其中，准备基板和掩模，在基板上形成配线图案，在所述掩模的规定区域形成开口部，将形成有所述开口部的所述掩模粘贴于所述基板，经由所述掩模的所述开口部，除去所述配线图案的至少一部分，由此形成电阻元件。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||