| 主权项 |
1.一种基材处理设备,该设备至少包含:一支转移手臂,其中该转移手臂具有一个基材支撑器;至少一个影像读取感测器,其中该影像读取感测器用以取得由该基材支撑器所支撑之该基材之影像;及一个控制器,该控制器被耦合到该至少一个影像读取感测器,且被设置用来控制该至少一个影像感测器,以取得由该基材支撑器所支撑该基材之该至少一个影像,其中该控制器更设计成能够接收由该影像读取感测器所传送之该至少一个影像,且根据所得到之该至少一个影像以决定该基材的起始位置,其中上述之控制器更耦合到该基材支撑器,以控制该基材的移动,由此将基材自该起始位置移至一个新的位置。2.如申请专利范围第1项所述之基材处理设备,其中上述之至少一个影像读取感测器至少包含一个电荷耦合元件阵列。3.如申请专利范围第2项所述之基材处理设备,其并被设计成使该至少一个影像包含该基材之至少一个边缘的一部份。4.如申请专利范围第3项所述之基材处理设备,其中上述之控制器被设计用来将边缘侦测运算法应用到该至少一个影像。5.如申请专利范围第1项所述之基材处理设备,其中上述之控制器更被设计成能够根据所得之该至少一个影像,以决定该基材之一初始角方向。6.如申请专利范围第5项所述之基材处理设备,其中上述之控制器更设计成能控制该基材支撑器的移动,以调整该基材的角方向,使对应于所决定该基材之该初始角方定向。7.如申请专利范围第1项所述之基材处理设备,其被设计以使该至少一个影像能够包含该基材上至少两个边缘的部份。8.如申请专利范围第7项所述之基材处理设备,该设备被设计以使该至少一个影像包含该基材其一个角隅之部份。9.如申请专利范围第1项所述之基材处理设备,其中上述之至少一个影像读取感测器至少包含复数个影像读取感测器。10.如申请专利范围第9项所述之基材处理设备,其中上述之控制器被设计用以控制每一个该影像读取感测器,以便能够取得至少一个影像,其中该至少一个影像包含该基材的一个边缘。11.如申请专利范围第10项所述之基材处理设备,其中上述所得到之影像包含了对应于该基材其相邻边缘之至少各个部份。12.如申请专利范围第1项所述之基材处理设备,其更包含一个由该控制器所控制之记忆体,其中该记忆体储存了用来显示理想基材位置的资料,且其中该控制器更被设计以比较该初始基材位置与该理想基材位置。13.如申请专利范围第1项所述之基材处理设备,其中上述之控制器被设计用以控制该基材支撑器,以将该基材自新的位置转移至一个基材制程反应室。14.如申请专利范围第1项所述之基材处理设备,其中上述之至少一个影像读取感测器被放置在该基材下方的位置,大约距离该基材下表面约100-200毫米之处。15.如申请专利范围第1项所述之基材处理设备,其中上述之至少一个影像具有至少约千分之一的后影像处理解析度(post-image processing resolution)。16.如申请专利范围第1项所述之基材处理设备,其中上述之控制器被设计成能控制该基材支撑器的水平移动,以根据该基材的该起始位置而更正该基材之对位误差。17.如申请专利范围第1项所述之基材处理设备,其中上述之控制器可以被设计用来控制该基材支撑器的角旋转,以更正该基材的对位误差,并对应于所决定该基材的该初始位置。18.如申请专利范围第1项所述之基材处理设备,其中至少包含自动化大气环境转移手臂。19.如申请专利范围第1项所述之基材处理设备,其至少包含了自动化真空环境转移手臂。20.如申请专利范围第18项所述之基材处理设备,其中上述之基材支撑器至少包含复数片支撑叶。21.如申请专利范围第1项所述之基材处理设备,其中至少包含一个光源以增强该至少一个的影像读取感测器所得到影像之品质。22.如申请专利范围第1项所述之基材处理设备,其中上述之光源至少包含一个白热光源。23.如申请专利范围第1项所述之基材处理设备,其中上述之光源至少包含一个探照灯。24.一个基材处理设备,该设备至少包含:一转移手臂,其中该转移手臂包含一个基材支撑器;至少一个影像读取感测器,用以抓取该基材支撑器上基材的影像;及一个控制器,其中该控制器耦合到该至少一个影像读取感测器,且该控制器亦用以控制该至少一个影像感测器,以取得位于该基材支撑器上之该基材其至少一个边缘之至少一个影像,其中该控制器并用以接收由该影像感测器所取得之该至少一个影像,且更用以将一种边缘侦测运算法应用在该至少一个影像上,以决定该基材的初始位置,且其中该控制器更耦合到该基材支撑器以控制其移动,并由该基材的该初始位置将该基材移至新的位置。25.一种基材处理设备,该设备至少包含:一转移手臂,其中该转移手臂具有一个基材支撑器;至少一个影像读取感测器,其中该影像读取感测器用以取得由该基材支撑器所支撑基材之影像;及一个控制器,该控制器耦合到该至少一个影像读取感测器,且被设计用来控制该至少一个影像感测器,以得到位于该基材支撑器上之该基材其至少一个角隅之至少一个影像,其中该控制器更设计用来接收该影像感测器所取得之该至少一个影像,且被设计成可将一种角隅侦测运算法应用在所得的该至少一个影像,以决定该基材之初始位置,且其中该控制器更耦合到该基材支撑器以控制其移动,并依据该基材的该初始位置,将该基材移至新的位置。26.一种定位基材的方法,该方法至少包含:支撑该基材于转移手臂的基材支撑器上;取得位于该基材支撑器上之该基材的至少一个影像;根据该至少一个影像,决定该基材的起始位置;根据该起始位置,移动该基材支撑器以调整该基材之对位误差。27.如申请专利范围第26项所述之方法,其中在移动该基材支撑器以调整该对位误差后,更包含转移该基材至制程反应室中之步骤。28.如申请专利范围第26项所述之方法,其中在移动该基材支撑器以调整该对位误差后,更包含转移该基材至负载室中之步骤。29.如申请专利范围第26项所述之方法,其中在将该基材移出一个制程反应室后,更包含移动该基材支撑器以调整该对位误差之步骤。30.如申请专利范围第26项所述之方法,其中在将该基材移出一个负载室后,更包含移动该基材支撑器以调整该对位误差之步骤。31.如申请专利范围第30项所述之方法,其中上述取得至少一个影像之步骤,至少包含利用一个电荷耦合元件阵列以抓取一个影像。32.如申请专利范围第30项所述之方法,其中更包含比较已决定之该起始位置和一理想位置,其中上述移动基材支撑器之步骤,至少包含线性地移动该基材支撑器。33.如申请专利范围第30项所述之方法,其中更包含比较所决定之该起始位置和一理想位置,其中上述移动基材支撑器之步骤,至少包含旋转该基材支撑器。34.如申请专利范围第30项所述之方法,其中上述一个所得的影像包含一个基材辨识码,该方法更至少包含执行一个字元辨识运算法以解读出该基材辨识码。35.如申请专利范围第30项所述之方法,其中更包含下列步骤:垂直移动该基材支撑器于该基材置于该基材支撑器上时;取得一个包含整个该基材表面的影像;且根据整个该基材表面的该影像,决定是否有缺陷存在于该基材中。36.如申请专利范围第26项所述之方法,其中更包含根据所得之该至少一个影像,决定出该基材的初始角方向。37.如申请专利范围第36项所述之方法,其中更包含将该起始位置及该初始角方向与理想位置及理想角方向做比较。38.如申请专利范围第36项所述之方法,其中更包含由该起始位置,旋转该基材以调整该基材的角对位误差。39.如申请专利范围第26项所述之方法,其中上述取得至少一个影像之步骤,至少包含取得该基材其至少一个边缘之至少一个影像,且其中上述决定该基材其起始位置之步骤,至少包含使用一个边缘侦测运算法。40.如申请专利范围第39项所述之方法,其中更包含自复数个影像感测器之每一个感测器取得至少一影像。41.如申请专利范围第39项所述之方法,其中至少包含自该至少一个影像感测器之每一个感测器中取得复数个影像之步骤。42.如申请专利范围第26项所述之方法,其中上述取得至少一个影像之步骤,至少包含取得该基材其一个角隅之至少一个影像。43.一种处理基材的方法,该方法至少包含:支撑该基材于一个转移手臂的一个基材支撑器上;取得一个包含该基材表面之影像;且根据所得的影像,决定是否有缺陷存在于该基材上。44.如申请专利范围第43项所述之方法,其中更包含当该基材位于该基材支撑器上时,垂直移动该基材支撑器之步骤。45.如申请专利范围第43项所述之方法,其中更包含倾斜该影像读取感测器以取得该影像之步骤。46.如申请专利范围第43项所述之方法,其中包含取得一个包含整个该基材表面的影像之步骤。图式简单说明:第一图为根据本发明所提供基材处理系统的概括性上视图。第二图为显示基材在基材处理系统中移动例子的方块图。第三图为显示基材在基材处理系统中的处理过程流程图。第四图为自动真空转移手臂的示意图。第五图为根据本发明的某一应用实例中,具有影像读取系统的大气环境中自动化转移手臂其偏侧边高处俯视图。第六图为常压转移手臂的转移头的俯瞰图。第七图为为第五图的更进一步详示图。第八图为根据本发明的一种应用实例的一种方法流程图。第九图为根据本发明的第二应用实例中,具有影像读取感测器的转移手臂的偏侧边高处俯视图。第十图为第九图之详示图。第十一图为根据本发明的第三应用实例中,具有影像读取系统的转移手臂其偏侧边高处俯视图。第十二图为第十一图中应用实例的详示图。第十三图为根据本发明之某一应用实例之转移手臂高偏侧处之俯视图,其中说明影像读取感测器的其它特性。第十四图A与第十四图B为根据发明的一个应用实例之转移手臂偏侧边高处俯视图,其中说明影像读取感测器的更进一步特性。第十五图为根据本发明的一种应用实例中,具有影像读取系统的真空转移手臂的高处俯视图。第十六图为另一个根据本发明可以使用影像感测系统的基材处理系统的概括性俯瞰图。 |
