膜状粘接剂及其制造方法以及粘接片和半导体装置

摘要

本发明的目的在于提供一种膜状粘接剂、贴合该膜状粘接剂和切割胶带而形成的粘接片以及半导体装置，所述膜状粘接剂能够以较极薄晶片的保护胶带或者贴合的切割胶带的软化温度低的温度在晶片背面层积，并且可以降低晶片翘曲等的热应力，可以简化半导体装置的制造工序，进而耐热性及耐湿可靠性也优异。

主权项

1.一种半导体装置的制造方法，其包括使用膜状粘接剂将半导体元件和半导体搭载用支撑部件和/或半导体元件彼此间相粘接的工序，其特征在于，所述膜状粘接剂是至少具有粘接剂层的膜状粘接剂，所述粘接剂层含有(A)SP值为10.0～11.0(cal/cm3)1/2、Tg为-20～60℃且重均分子量为10000～200000的聚酰亚胺树脂以及(B)环氧树脂，相对于100重量份所述(A)聚酰亚胺树脂，含有1～50重量份所述(B)环氧树脂，在180℃、5h的条件下将所述膜状粘接剂加热固化后的tanδ峰值温度为-20～60℃，并且将所述膜状粘接剂在180℃、100kcf/cm2下加热压合120秒后的流量为100～1500μm。