| 发明名称 | 高性能半塑天馈线 | ||
| 摘要 | 一种高性能半塑天馈线，其特征是在主壳体(1)一侧的内口侧设有一个环型的内凹槽(2)，包围在辅壳体(3)及电缆(5)上的护套(4)前端充满于内凹槽(2)的空间内。辅壳体、电缆及主壳体和护套形成了一个整体，在接线处不会出现伸缩缝和因反复弯曲而出现断裂现象，可保证较长的使用寿命和在气候变化或恶劣天气时信号传输的稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN201117835Y | 申请公布日期 | 2008.09.17 |
| 申请号 | CN200720032581.2 | 申请日期 | 2007.08.23 |
| 申请人 | 西安科耐特科技有限责任公司 | 发明人 | 胡波 |
| 分类号 | H01R4/70(2006.01) | 主分类号 | H01R4/70(2006.01) |
| 代理机构 | 西安文盛专利代理有限公司 | 代理人 | 吕宏 |
| 主权项 | 1、一种高性能半塑天馈线，其特征是在主壳体(1)一侧的内口侧设有一个环型的内凹槽(2)，包围在辅壳体(3)及电缆(5)上的护套(4)前端充满于内凹槽(2)的空间内。 | ||
| 地址 | 710065陕西省西安市西部电子社区CNT楼 | ||