发明名称 具有内建封装腔室之影像感测器模组及其方法
摘要 本发明系提供一种具有内建封装腔室之影像感测器模组及其方法。其影像感测器模组包括一基材,其上表面内形成一容纳封装腔室,而导电布线形成于基材内。一具微透镜之影像感测器晶粒的封装结构配置于容纳封装腔室内。一介电层形成于封装与基材上;一重布层(RDL)形成于介电层上,其中重布层系耦合至晶粒与导电布线。其介电层具有开口以暴露微透镜。透镜座系附于基材上,且其具有一透镜置于透镜座上部。一滤光器系置于上述透镜与微透镜之间。本发明之影像感测器模组更包含形成于基材上表面的被动元件。
申请公布号 TW200837902 申请公布日期 2008.09.16
申请号 TW097108661 申请日期 2008.03.12
申请人 育霈科技股份有限公司 发明人 杨文焜;林殿方;张瑞贤;王东传
分类号 H01L23/051(2006.01);H01L23/485(2006.01);H01L27/14(2006.01) 主分类号 H01L23/051(2006.01)
代理机构 代理人 林静文
主权项
地址 新竹县湖口乡新竹工业区光复北路65号