发明名称 具有拦坝之晶片承载器
摘要 一种具有拦坝之晶片承载器,其主要包含一基材、一保护层以及一拦坝。该基材系具有复数个第一连接垫及复数个第二连接垫,该保护层系形成于该基材之一基材表面,该保护层系具有一凹槽、复数个第一开口及复数个第二开口,其中该凹槽系形成于该些第一开口与该些第二开口之间,该凹槽系具有一第一侧壁与一第二侧壁,该些第一开口与该些第二开口系分别显露该些第一连接垫与该些第二连接垫,该拦坝系形成于该凹槽之该第一侧壁与该第二侧壁之间,且凸出于该保护层。该拦坝系具有防止底部填充胶溢流导致污染该晶片承载器之功效,且由于该拦坝系形成于该保护层之该凹槽内,因此可控制该拦坝之宽度及高度,并且可增加该拦坝与该保护层之接触面积及结合强度,以避免该拦坝与该保护层剥离。
申请公布号 TW200837917 申请公布日期 2008.09.16
申请号 TW096108655 申请日期 2007.03.13
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 陈家庆;陈裕文
分类号 H01L23/492(2006.01) 主分类号 H01L23/492(2006.01)
代理机构 代理人 张启威
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号