发明名称 马达电枢及其制造方法
摘要 一种马达电枢,包括多组邻接之多个T形矽钢片,其包括多个第一凹孔及多个相对第一凸起,俾每一矽钢片之第一凸起可扣入一相邻矽钢片之第一凹孔以接合二个矽钢片,其中每一组矽钢片之前后端之二个叠接矽钢片,各更包括二个在第一凹孔外侧之弧形穿孔;及多组连接片,各组连接片位于二组相邻矽钢片之前或后端且包括第一,第二及第三连接片,其中第一及第二连接片各包括二个第二凹孔及二个相对第二凸起,及第三连接片包括左右穿孔,左右弧形凹孔,及与弧形凹孔相对之左右弧形凸起。第一连接片之第二凸起扣入第二连接片之第二凹孔,第二连接片之第二凸起扣入第三连接片之穿孔,以组装一组连接片;第三连接片之弧形凸起扣入在同一端之最外第一及第二层矽钢片之弧形穿孔,以组装一组矽钢片与一组连接片;各组矽钢片及每二组连接片组装成一单元;将接合之多组单元展平;将铜线绕在各组矽钢片之垂直轴柱上;继而卷曲及焊接成中空圆柱体状之马达电枢。
申请公布号 TW200838093 申请公布日期 2008.09.16
申请号 TW096108070 申请日期 2007.03.08
申请人 刘典容 发明人 刘典容
分类号 H02K1/06(2006.01) 主分类号 H02K1/06(2006.01)
代理机构 代理人 易文峰
主权项
地址 台中市西区大同街210巷3号3楼之1
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