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发明名称
包括位于可程式化体积之间之热导体之记忆体装置
摘要
在一态样中,本发明提供一种记忆体装置,该装置包括:在一第一方向上延伸之复数个位元线;在一第二方向上延伸之复数个字线;可程式化体积之一阵列,其电连接于该等位元线与该等字线之间;及导热条状图案,其位于该阵列之该等可程式化体积之间,且在该第一方向及该第二方向中之至少一者上延伸。
申请公布号
TW200837944
申请公布日期
2008.09.16
申请号
TW097100723
申请日期
2008.01.08
申请人
三星电子股份有限公司
发明人
金英泰;朴明珍;李根浩
分类号
H01L27/24(2006.01);H01L45/00(2006.01)
主分类号
H01L27/24(2006.01)
代理机构
代理人
陈长文;林嘉兴
主权项
地址
韩国
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